本课程为半导体和微电子等学科的专业硕士生和博士生的学科普及课，是学习微电子技术、MEMS技术，微加工技术以及维纳器件材料的一门基础课，主要授课的目的是使学生了解硅微加工的基本知识，为熟悉和掌握柔性电子器件制备奠定基础。

硅微机械加工技术是一门介绍如何用利用光刻、腐蚀、注入、薄膜沉积等减法或加法工艺在以硅微主要基底的材料商制备微纳器件的课程。作为一种目前正在广泛使用、且新的用途在不断发掘的半导体材料，硅不仅具有非常好的电学特性，在通讯、电子、计算机等领域发挥着不可替代的作用，硅材料还具有非常良好的机械特性、良好的导热特性和在部分红外波段良好的光学特性，在本课程中，我们将介绍如何采用适当的手段和工艺技术，将晶圆硅或体硅材料加工成传感器、波导、神经探针、纳米线等具有精准尺寸和精细结构的功能器件。这些器件有些已经作为传感器用在我们的手机中、汽车中，如加速度传感器，陀螺仪，有些还正在开发之中，如硅基注射微针……硅基微电极等等。还有更多的硅器件需要我们掌握了微加工工艺以后去研究和开发。课程将结合授课老师在硅材料器件方面的研究经历和工艺积累，讲授以下内容：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等

黄庆安. 硅微机械加工技术[M].北京:科学出版社 1996.