本课程为电子科学与技术学科研究生的学科专业课。内容不仅涵盖光刻、镀膜、刻蚀等传统半导体器件工艺，而且紧密结合工艺平台研发实例及最新成果，重点介绍当前广泛应用的各种半导体微纳加工技术手段。课程所讲述的加工技术是各类半导体及其他信息功能器件研发制造中的关键核心技术，如光电子、微电子、微光机电、传感器件等。本课程能够帮助从事各类半导体器件、微纳功能器件等的研究生了解并掌握相关器件制备手段。

第一章	综述
主要介绍半导体微纳加工技术发展，以及国内外现状等。强调半导体工艺的重要性，及其在微纳米器件研发中的作用等。
第二章	微纳米光刻技术
光刻技术是半导体工艺中的基础工艺。本章介绍各类微纳米光刻技术，包括电子束曝光、紫外光刻、激光直写、纳米压印、步进光刻、双光子光刻等新技术。
第三章	薄膜淀积技术
薄膜淀积技术包括电子束蒸发、等离子增强化学气相沉积（PECVD）、原子层沉积、磁控溅射、离子束溅射、热氧化等物理及化学方法，广泛应用于微纳加工技术中。本章基于多年的技术积累，重点讲解与科研工作直接相关的关键薄膜淀积技术。
第四章	刻蚀技术
刻蚀技术是工艺中实现图形转移的重要手段，本章介绍各类刻蚀方法的特点，重点讲解干法刻蚀原理及其应用等。
第五章	聚焦离子束技术
聚焦离子束技术在当前IC工业及微纳米加工中具有广泛的应用，本章从聚焦离子束技术原理出发，结合当前该领域以及科研工作的实例，讲解该技术在各类微纳米器件制备中的应用。
第六章	掺杂技术
掺杂是把杂质引入半导体材料的晶体结构中，以改变其电学性能的方法。本章结合当前半导体领域的科研热点，介绍扩散、离子注入等掺杂手段的原理及最新应用。
第七章	其他微纳加工技术
介绍晶片键合、抛光、热处理、清洗、封装等其他半导体微纳加工技术手段；以及激光微纳加工等新型微纳加工技术。
第八章	测试表征技术
介绍半导体工艺中的常用测试表征手段，包括微观结构表征，常用电学、光学、材料性能表征等；并介绍半导体元器件性能检测手段。
第九章	微纳加工技术的应用
介绍微纳加工技术在微电子、光电子、传感器等领域的应用。
第十章	实验
结合课堂内容，实地了解半导体微纳加工实验室及其相关仪器设备，并体验典型微纳器件制备技术。

《微纳米加工技术及其应用》崔铮 著，高等教育出版社（ISBN 978-7-04- 026358-9），2009
《微纳加工及在纳米材料与器件研究中的应用》 顾长志 等，科学出版社（ISBN 978-7-03-037825-5），2013
《半导体制造技术》 （美）M.Quirk等 著，电子工业出版社 （ISBN 7-5053-9493-2）, 2003
《半导体器件物理与工艺》 （美）施敏，苏州大学出版社 （ISBN-7-81090-015-7）, 2008
《芯片制造-半导体工艺制程使用教程》（美）Peter Van Zant，电子工业出版社（ISBN 7-121-00414-3）,2007
《聚焦离子束微纳加工技术》顾文琪等 著，北京工业大学出版社（ISBN 7-5639-1690-3）,2006