MEMS技术是微电子技术的延伸与拓宽，以MEMS为基础发展的智能化、微型化新系统对我们的生产和生活方式产生了重要影响。本课程为微电子与固体电子学学科的基础课，主要讨论MEMS器件和系统的基本原理、特点、制作工艺、应用和发展前景。通过这门课让学生掌握MEMS的基础理论知识、发展历程和发展方向，拓展学生的视野，为后续的相关研究工作奠定基础。

第一章：MEMS和微系统概论（3学时）
1.	MEMS的基本概念和特点
2.	MEMS的发展历程
3.	MEMS的应用
第二章：MEMS材料（3学时）
1.	物质的基本结构简介
2.	单晶硅的晶体结构
3.	单晶硅的电学、物理和力学性能
4.	其它MEMS常用材料
5.	MEMS材料重要的物理性能
第三章：微系统工作原理（9学时）
1.	MEMS换能原理
2.	MEMS制动器
3.	MEMS传感器
第四章：微型化的尺度效应（3学时）
1.	微型化的需求及优势
2.	几何结构学中的尺度效应
3.	刚体动力学中的尺度效应
4.	物理学和流体力学中的尺度效应
第五章：纳米科学简介（3学时）
1.	NEMS的概念和特点
2.	NEMS的加工技术
3.	NEMS的应用及发展趋势
第六章：微系统设计（6学时）
1.	弹性力学的基本概念
2.	杆和薄板的静力弯曲
3.	机械振动
4.	薄膜力学
5.	有限元应力分析方法
第七章：热流体 （6学时）
1.	宏观和介观流体力学基本概念
2.	连续介质流体动力学基本方程
3.	圆管中的层流流动
4.	微管道中不可压缩流体的流动
5.	亚微米和纳米尺度的流体流动
第八章：MEMS制作工艺（6学时）
1.	MEMS常用材料及制备方法
2.	MEMS常用工艺
3.	表面加工工艺与体硅加工工艺
4.	MEMS工艺流程设计中的问题
第九章：MEMS测试技术（3学时）
1.	MEMS材料与结构测试方法
2.	MEMS器件测试方法
3.	MEMS测试中的问题
第十章：MEMS封装方法（3学时）
1.	管壳封装方法
2.	晶圆级封装方法

总复习和答疑（3学时）
考试（2学时）

1.	Foundations of MEMS， Chang Liu， Pearson Education, Inc.,
2.	MEMS 和微系统设计与制造，徐泰然( Tai-Ran Hsu) 著，机械工业出版社，
3.	MEMS Introduction and Fundamentals，Mohamed Gad-el-Hak，CRC Press Taylor & Francis Group.
4.	Analysis and Design Principles of MEMS Devices, Minhang Bao, Elservier.